福人多层板是什么基材

Fucren多层板的基材是什么？厦门宏鑫电子科技集团有限公司申请了公开号为“一种折叠屏FPC多层板的制造方法”CN117222136A，申请日为2023年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种折叠屏FPC多层板的制造方法。一种折叠屏FPC多层板，包括步骤A:制作各叠层的电路，并沿铜箔基材的长度方向设计电路走线。什么是分层面积？

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据金融行业2023年12月4日消息，根据国家知识产权局公告，深圳市汇创达科技有限公司申请的项目名称为“一种基于不锈钢基板的印刷电路板”，公开号： CN117156664A，申请日2023年9月，专利摘要显示，本发明公开了一种基于不锈钢基板的多层结构集成为一体的印刷电路板。稍后将介绍该印刷电路。

其产品按线路板层数特点可分为单层板、双层板和多层板；根据特殊工艺和材料，可分为陶瓷基电路板、高分子材料电路板、铁氧体基电路板等。和宏电子创始人之一朱黎明毕业于上海大学，在求学期间选择了研究电路板。 2009年，朱黎明与两位合伙人一拍即合，创立了和虹电子。根据招股说明书，我会继续。

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