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PCB 叠层设计图片满足特定阻抗要求的差分对之间的线宽/线间距取决于所选的PCB 叠层结构。由于最小线宽和最小线距取决于PCB类型和成本要求，受此限制，所选PCB叠层结构必须能够实现板上所有阻抗要求，包括内层和外层、单端和差分线等。 PCB堆叠设计层的定义和设计原则： 与主芯片相邻的层是扁平的小毛猫。

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PCB叠层设计图本发明公开了一种Mini LED PCB直显板的制备方法，包括：S1:获取测试PCB直显板的收缩量。具体方法如下： S11:测试PCB直显板中的2M测试板叠层的设计，其中对称测试板叠层在测试PCB直显板的中心两侧具有相同的收缩率、残铜率和叠片厚度； S12:已经讲完了测试板叠层。

PCB堆叠设计图解说南方财经6月7日讯，金白泽在互动平台上表示，公司已开发出400G光模块PCB关键工艺技术。该技术采用适合高速信号传输的低损耗介电材料，并采用PCB电路结构。采用多级HDI（高密度互连）堆叠设计、多路信号传输线并行设计，并通过一系列改进的工艺技术，将阻抗容差控制在5%以内，降低阻抗容差，稍后会介绍。