pcb多层板常规结构搭配

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金融界2024年2月29日消息，据国家知识产权局公告，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种优化高速信号埋孔阻抗的PCB板结构“授权公告号CN220545190U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种优化高速信号埋孔阻抗的PCB板结构，包括多层PCB板是什么。

⊙＾⊙ 授权公告号CN114096057B,申请日期为2021年10月。专利摘要显示，本发明提供的多层叠合PCB板不仅使连接处的电气性能不受PCB板和反射板平整度的影响，增强了接地性能，改善了端口驻波和天线幅相一致性，提升了天线性能，而且结构简单，简化了工艺，提高了装配效率。本文源自金融小发猫。

专利摘要：本实用新型公开了一种优化PCB高速线上AC耦合电容处阻抗的封装结构，所述优化PCB高速线上AC耦合电容处阻抗的封装结构设置于多层PCB板上，包括设置于所述PCB板顶层上的焊盘，和与所述焊盘连接的高速信号线；在所述焊盘的邻层板层上，所述焊盘正投影下方设有掏空区好了吧！

人工智能等新兴计算场景对高多层印制电路板(下称“PCB”)的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，公司PCB业务实现营业收入约85.72亿元，同比增长约8.09%;同时随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，公司PCB业务毛利率提升至约32.46%,同比等会说。