多层板的做法大全

多层板制作视频据金融行业消息2023年12月12日消息，据国家知识产权局公告，厦门宏鑫电子科技集团有限公司已申报项目名称为“一种可折叠多层板的制造方法”屏幕FPC多层板”。专利号CN117222136A，申请日为2023年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种折叠屏FPC多层板的制造方法，包括步骤A:制作各叠层的电路，稍后介绍。

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据金融行业2024年1月26日消息，根据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请了公开号CN117460179A、名称为“一种过孔制作方法及PCB”，该申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明涉及PCB技术领域，公开了一种过孔制作方法及PCB。过孔的制作方法包括：制作多层板。这就是多层板的情况。

本发明公开了一种PCB制造方法及PCB，涉及PCB加工技术领域。该制造方法包括以下步骤：提供泡沫板、芯板和半固化片，并在高温高压下压制形成多层板。泡沫板的膨胀温度大于层板的层压温度；在多层板的预定位置钻孔形成第一通孔；对多层板进行电镀，以在第一过孔的内壁上形成铜层；还会说更多。