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pcb铺铜用什么线金融界2023年11月25日消息,据国家知识产权局公告,奥士康科技股份有限公司申请一项名为“一种厚铜PCB板的小间距IC制作方法“公开号CN117119697A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种厚铜PCB板的小间距IC制作方法,包括如下步骤:前处理(含钻孔)→贴膜小发猫。

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pcb铺铜和包地有什么区别金融界3月22日消息,有投资者在互动平台向铜冠铜箔提问:贵公司生产的产品是否可以用于服务器,pcb等电子设备的铜链接,铜价上涨对贵公司业绩是否存在影响。公司回答表示:公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB 铜箔和锂电池铜后面会介绍。