多层板有几种制作方法

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据金融行业2023年12月12日消息，根据国家知识产权局公告，厦门弘鑫电子科技集团有限公司申请的项目名称为“一种折叠屏FPC多层板的制造方法”板”，公众号CN117222136A。申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种折叠屏FPC多层板的制造方法，包括步骤A:制造各叠层的电路？

据金融行业2024年1月26日消息，根据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请了公开号为CN117460179A的名称为“一种过孔制作方法及PCB”，申请号为CN117460179A。日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明涉及PCB技术领域，公开了一种过孔制作方法及PCB。制作过孔的方法有：制作多层板，稍后介绍。

生益电子股份有限公司申请了公开号为CN117479437A的名称为“一种PCB制造方法及PCB”，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种PCB制造方法及PCB，涉及PCB加工技术领域。该制造方法包括以下步骤：提供泡沫板、芯板和半固化片，并在高温高压下压制形成多层板。泡沫就完成了。

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